2023/05
近日，士兰微与厦门市政府、厦门市海沧区政府签署了《8英寸SiC（碳化硅）功率器件芯片制造生产线项目战略合作框架协议》，计划总投资120亿元，在厦门市海沧区建设一条以SiC-MOSEFET（碳化硅金属氧化物半导体场效应晶体管）为主要产品的8英寸SiC功率器件芯片制造生产线。该项目分两期建设，一期投资规模约70亿元，二期投资规模约50亿元。两期建设完成后，将形成8英寸碳化硅功率器件芯片年产72万片的生产能力。
近日，中国科研团队成功研制出全球首个氮化镓量子光源芯片，这一突破性进展使中国在量子光源芯片领域实现了全球领先。该芯片是量子互联网的核心元器件，将为中国科技的崛起带来重要影响。
近日，第三代半导体产业再次成为行业焦点。随着技术的不断进步和市场需求的持续增长，第三代半导体展现出了巨大的发展潜力。
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